内行一看就懂: Enlitech的SG-A量子效率检测与传统CIS缺陷检测有何不同?
内行一看就懂: enlitech的sg-a量子效率检测与传统cis缺陷检测有何不同?
常见的传统非破坏性缺陷检测方法有两种：
aoi检测
成像质量检测
ａｏｉ检测的原理：
aoi检测（automatic optical inspection）是一种利用光学成像技术对cis影像芯片进行缺陷检测的方法。该系统包含一个主动光源，将光照射到cis影像芯片表面上，透过光线的反射，被相机镜头收集，形成cis表面影像。这个影像可以通过影像辨识软件进行分析和处理，自动辨识cis芯片表面缺陷。 aoi检测的优点在于，它可以高效、快速地检测cis芯片表面的缺陷，包括瑕疵、污染、颗粒等等。
尽管aoi检测在cis芯片的生产中有着很多优点，但是它也存在着一些局限性。由于cis芯片的表面特性和缺陷类型多种多样，而且还受到光照等环境因素的影响，因此需要针对不同类型的cis芯片进行不同的光学参数设置和算法调整。同时，需要在整个生产线上不断地对aoi检测系统进行校准和维护，以保证检测的准确性和稳定性。
最重要的一点局限，aoi的检测仅限于cis芯片表面的特征，对于芯片内部的制程参数，例如光转电的过程中的特性，无法透过aoi观察到，因此aoi无法提供完整的cis性能评估与改进参考。
成像质量检测的原理:
1. cis影像芯片的成像质量检测方法及其重要性:
cis影像芯片的成像质量检测是一种对cis影像芯片成像性能进行评估的方法，旨在确定影像芯片是否能够达到设计规格，同时检测cis影像芯片的制造过程中是否存在缺陷。该检测方法基于观察捕捉标准色卡与标准图卡的影像，透过数学模型进行分析，以确定影像的分辨率、对比度、色彩准确度、噪声等指标是否符合要求。影像芯片的成像质量检测是影像晶片生产过程中重要的一步，它可以帮助确保影像芯片的品质和性能，提高产品的稳定性和可靠性。
以下为示范图:
成像质量检测所用的标准色卡与标准图卡
成像质量测试的架设． (from imatest inc.)将待测试的cis 影像芯片置放于轨道中，并将标准图卡摆放在cis影像芯片合适的成像距离处，两边采用高该均匀度的照射光源，将光线投射到标准图卡上．标准图卡上的影像将光线反射后，投射到cis影像芯片上，对此进行取像．取得的图像，依据数学模型与公式，进行影像品质的计算与比较。
影像芯片检测法之不足:
上述两种常见的ｃｉｓ影像芯片检测方法只能检测cis影像芯片标面缺陷或是成像时的质量，并不能检测影像芯片内部的重要参数。这些参数包括量子效率、光谱响应、系统增益、灵敏度等，它们更为细部且对影像芯片的性能影响至关重要。因此，除了成像质量检测外，还需要进行其他检测方法，来全面评估影像芯片的性能。如此可以更全面地了解影像芯片的性能表现，并且为cis影像芯片的设计和制造提供更好的参考和支持。
cis影像芯片的重要参数
为cis影像芯片的设计和制造提供更好的参考和支持，我们需要更全面与详尽地了解对于ｃｉｓ影像芯片性能表现有重大影响的重要参数，但传统的光学检测方法却无法测试到一些关键参数，例如
量子效率光谱quantum efficiency spectrum
光谱响应spectral response
系统增益system gain
灵敏度sensitivity
动态范围dynamic range
饱和容量saturation capacity
线性度误差linearity error (le)
主光线角度cra (chief ray angle)
相较传统cis光学缺陷检测，sg-a的光学检测方案可以:
1. 提供比傳統非波壞性光學檢測方法更全面的缺陷檢測資訊，
2. 幫助用戶更全面地了解cis影像芯片的性能表現。
此方案可以測試像素之間的串擾、亮度均勻性、顏色一致性和像素傾斜度等問題，並提供參數與分析資訊給製造商，幫助他們在cis影像芯片的設計和製造過程中研發優質的cis影像芯片。
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尽管aoi检测在cis芯片的生产中有着很多优点，但是它也存在着一些局限性。由于cis芯片的表面特性和缺陷类型多种多样，而且还受到光照等环境因素的影响，因此需要针对不同类型的cis芯片进行不同的光学参数设置和算法调整。同时，需要在整个生产线上不断地对aoi检测系统进行校准和维护，以保证检测的准确性和稳定性。
最重要的一点局限，aoi的检测仅限于cis芯片表面的特征，对于芯片内部的制程参数，例如光转电的过程中的特性，无法透过aoi观察到，因此aoi无法提供完整的cis性能评估与改进参考。
成像质量检测的原理:
1. cis影像芯片的成像质量检测方法及其重要性:
cis影像芯片的成像质量检测是一种对cis影像芯片成像性能进行评估的方法，旨在确定影像芯片是否能够达到设计规格，同时检测cis影像芯片的制造过程中是否存在缺陷。该检测方法基于观察捕捉标准色卡与标准图卡的影像，透过数学模型进行分析，以确定影像的分辨率、对比度、色彩准确度、噪声等指标是否符合要求。影像芯片的成像质量检测是影像晶片生产过程中重要的一步，它可以帮助确保影像芯片的品质和性能，提高产品的稳定性和可靠性。
以下为示范图:
成像质量检测所用的标准色卡与标准图卡
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影像芯片检测法之不足:
上述两种常见的ｃｉｓ影像芯片检测方法只能检测cis影像芯片标面缺陷或是成像时的质量，并不能检测影像芯片内部的重要参数。这些参数包括量子效率、光谱响应、系统增益、灵敏度等，它们更为细部且对影像芯片的性能影响至关重要。因此，除了成像质量检测外，还需要进行其他检测方法，来全面评估影像芯片的性能。如此可以更全面地了解影像芯片的性能表现，并且为cis影像芯片的设计和制造提供更好的参考和支持。
cis影像芯片的重要参数
为cis影像芯片的设计和制造提供更好的参考和支持，我们需要更全面与详尽地了解对于ｃｉｓ影像芯片性能表现有重大影响的重要参数，但传统的光学检测方法却无法测试到一些关键参数，例如
量子效率光谱quantum efficiency spectrum
光谱响应spectral response
系统增益system gain
灵敏度sensitivity
动态范围dynamic range
饱和容量saturation capacity
线性度误差linearity error (le)
主光线角度cra (chief ray angle)
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2. 幫助用戶更全面地了解cis影像芯片的性能表現。
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