等离子清洗机能清洗各种几何形状、粗糙程度各异的表面。打线wire前焊盘表面清洁,去除有机物污染,活化焊盘,使金丝与焊盘之结合力和附着力提高。
等离子清洗机plasma cleaner又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机、等离子活化机、plasma清洗机、等离子表面处理机、等离子清洗系统等。等离子处理机广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子晶圆去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子活化和等离子表面处理等场合,通过等离子清洗机的表面处理,能够改善材料表面的润湿能力,使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作,增强粘合力、键合力,同时去除有机污染物、油污或油脂.
等离子清洗机在led行业中的应用一、点银胶前:基板上的污染物会导致银胶呈圆球状,不利于芯片粘贴,而且容易造成芯片手工刺片时损伤,等离子清洗机使工件表面粗糙度及亲水性大大提高,有利于银胶平铺及芯片粘贴,同时可大大节省银胶的使用量,降低成本。二、等离子清洗机应用于引线键合前:芯片粘贴到基板上后,经过高温固化,其上存在的污染物可能包含有微颗粒及氧化物等,这些污染物从物理和化学反应使引线与芯片及基板之间焊接不*或粘附性差,造成键合强度不够。在引线键合前采用等离子清洗机,会显著提高其表面活性,从而提高键合强度及键合引线的拉力均匀性。键合刀头的压力可以较低(有污染物时,键合头要穿透污染物,需要较大的压力),有些情况下,键合的温度也可以降低,因而提高产量,降低成本。三、led封胶前使用等离子清洗机:在led注环氧胶过程中,污染物会导致气泡的成泡率偏高,从而导致产品质量及使用寿命低下,避免封胶过程中形成气泡同样是人们关注的问题。用等离子清洗机处理后,芯片与基板会更加紧密的和胶体相结合,气泡的形成将大大减少,同时也将显著提高散热率及光的出射率。
关键词:等离子清洗机 芯片
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