X-RAY检测仪工作原理
x-ray检测设备原理及应用领域，让大家看完后能快速掌握。一.x-ray检测设备原理1.x-ray设备通常利用x光射线的穿透作用，x光射线波长很短，能量特别大，当它照射在物质上时，物质只能吸收一小部分，而大部分x射线能量会通过物质原子的间隙，表现出的穿透能力。
2.而x-ray设备可以通过x射线的穿透力与物质密度之间的关系来检测到，这种特性可以通过吸收差异来区分不同密度的物质。因此，如果被检测物体断裂.厚度不同，形状变化，对x光的吸收不同，图像也不同，可以带来差异化的黑白图像。3.可用于igbt半导体检测.bga芯片检测.led灯条检验.pcb裸板检验.锂电池检测.铝铸件无损检测。4.简单来说就是根据使用非毁灭性微焦点x-ray设备导出高质量的光透视图像，然后转换平板探测器接收到的信号。所有功能的操作软件只需鼠标即可完成，使用方便。标准高性能x光管可检测5μm缺陷，有一些x-ray设备能检验2.5μm以下缺陷，系统放大倍数可达1000倍，物体可移动倾斜。x-ray设备可进行手动或自动检测，并一键生成检测数据报告。二.x-ray检测设备的应用领域1.工业x-ray检测设备应用广泛，可用于锂电池检测、电路板、半导体包装、汽车、电路板组装等电池行业（pcba）行业等，观察和测量包装后内部物体的位置和形状，发现问题，确认产品是否合格，观察内部情况。2.具体应用范围：主要用于：smt.led.bga.csp倒装芯片检验，半导体.封装元器件.锂电池行业，电子元件.汽车零部件.光伏产业、铝压铸模铸件.检查压模塑料、陶瓷产品等特殊行业。
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