orc 半导体光刻机用途和特长是什么？
orc 半导体光刻机用途：
支持各种应用wl-csp,igbt,cis等的 6/8/12 英寸光刻。
特长：
1.宽频谱光刻 (与菜单连动的 ghi线 gh线, i线的自动切换)。
2.搭载可变na功能 (可变为0.16和0.1)。
3.最多8field的拼接设计格式。
4.光学系统不受感光材挥发气体和周围环境中化学物质影响。
总结：用于半导体的后制程，最先端载板的光刻工具，高性能步进式光刻机。
型式pps-8200/8300
wafer尺寸6/8/12 英寸
解像力2.0 µml/s(感光材厚2.0 µm)
na（开口数）0.16、0.1可变
缩小比1:1
field尺寸52mm × 33mm
光刻波长ghi-line gh-line i-line(与菜单连动)
视野尺寸6inch
重复对位精度≦0.5 µm(|ave|+3σ)
装置尺寸／重量（w）2,260×（d）3,460×（h）2,500mm / 5,500kg
主要特注选项规格反面对位功能系统
晶圆边缘曝光
晶圆不曝光功能
薄晶圆搬送系统
gem通信对应
在线对应
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