湿电子化学品（电子级氢氟酸）项目PFA鲍尔环填料
电子级氢氟酸是应用于集成电路 ( i c)和超大规模集成电路 (vlsi)芯片的清洗和腐蚀 ,是微电子行业制作过程中的关键性基础化工材料 之一 ,还可用作分析试剂 和制备高纯度的含氟化学品。所以氢氟酸项目对于分离传质塔器中的填料要求高，一般会用到纯度较高的氟塑料产品，例如可溶性聚四氟乙烯pfa鲍尔环填料，四氟四氟鲍尔环拉西环，还有精馏分离丝网波纹填料。最近我公司给几家化工企业湿电子化学品（电子级氢氟酸）项目供货的都采用高纯度pfa鲍尔环填料，型号有dn25、dn38、dn50。此类项目对于产品的材质、生产工艺要求严格，所有pfa原材料都需采用进口原料，且洁净度要求高。pfa鲍尔环必须能耐三氧化硫、高浓度硫酸、高浓度氢氟酸的腐蚀。
pfa是英文polyfluoroalkoxy的缩写,中文名称叫做可溶性聚四氟乙烯。pfa塑料为少量全氟丙基全氟乙烯基醚与聚四氟乙烯的共聚物。熔融粘结性增强，溶体粘度下降，而性能与聚四氟乙烯相比无变化。它有着四氟材料的优点而这种树脂又可此可以直接采用普通热塑性成型方法加工成制品。所有有着其有异性，可注塑成型鲍尔环填料，用于高纯度的电子化学品项目。
pfa鲍尔环填料的主要性能：
1、耐高低温：-200度到260度；
2、可耐老化性；
3、pfa有高透明性；
4、pfa鲍尔环耐腐蚀性能好。
关键词：芯片 鲍尔环填料
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