机床导轨软带粘贴技术
随着材料科学技术的发展，导轨软带在机床中的应用日益广泛。镶装软带的导轨摩擦系数小，自润滑性能、抗振性能好，可降低低速运动部件产生爬行的临界转速，且制作工艺简单，本钱低廉。
在使用时，须遵循如下技术准则:
剪切软带时，为防止其变形，宜在平板上用切刀切开。
粘贴前需要用丙酮把待贴金属表面清洗干净。
使用粘结剂时，其胶层厚度一般宜在0.08～0.13mm，使用温度范围55℃～120℃，保存期应在一年之内。
与导轨软带相匹配的金属表面粗糙度不能低于ra=0.35μm，也不能高于ra=0.5μm。金属表面必须磨削加工，其磨纹方向与导轨运动方向一致。
粘合后需均匀施加一定的接触压力，以使软带在导轨面上粘结更为牢固。其接触压力范围以75mpa为宜。在粘结固化过程中，接触压力必须恒定，且存放在阔别振源的地基超过24小时。
假如导轨软带表面几何精度不能满足使用要求，可对导轨软带进行任何方式的精加工。
导轨软带表面上应开油槽，其加工方法与加工铸铁相类似。油槽的外形和深度必须公道:油槽尽不答应穿透导轨软带，油槽与软带边沿的间隔不能小于6mm。
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