专为多层印刷电路板而制的IBUKI绝缘薄膜
电子产品的小型化和功能化越来越离不开高密度的多层印刷电路板，而来自环保的压力则对产品的设计及其所用的材料提出了更高的要求。目前，专为多层印刷电路板而制的以victrex® peek® 作为基础树脂的ibuki绝缘薄膜已经诞生。
近年来，电子产品，尤其是手机或其他数字式电子器件正在朝着体积小巧、质量更轻、功能更多的方向发展。为了响应这些要求，小体积、高密度的印刷电路板生产技术日益受到人们的重视，该技术可被应用于微型化程度越来越高的各种部件、高度集成的半导体器件以及由多层印刷电路板构成的积层板。另一方面，电子工业还在面临着来自环境保护的挑战，如不允许使用含有卤素或铅的材料，以及设计出高回收性的产品。目前，上述两种潮流正在带动着人们进行大量的研究与开发工作。
为了适应电子产品市场的上述变化，日本三菱塑料公司 (mitsubishi plastics)使用了victrex peek特种工程塑料开发出ibuki绝缘薄膜，专门用作高密度的多层印刷电路板。ibuki是一种热塑性塑料绝缘薄膜，由于采用了victrex peek作为基础树脂，因此具有出色的尺寸稳定性、高频率及导通孔（亦称为通孔，是填充涂料、导电胶或其他导电材料的穿孔，实现与印刷电路板内不同层线路的电气连接。）加工性等优点
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