小热流法导热仪概念
小热流法导热仪概念
一、概述：
材料的热导率是研究材料物理性能的一个重要参数指标，在航空、原子能、建筑材料，非金属材料等工业部门都要求对有关材料的热导率，进行预测或实际测定。其测试方法分为稳态法和动态测试法，该仪器基于护热平板法的原理，兼配相关国标要求，并作出了相应的改进，由计算机自动完成测试工作，并对各状态点进行数字化显示。亦以可人工完成测试，满足了材料检测研究部门对材料导热系数的高精度测试要求。仪器参考标准：gb/t25261 和gb/t 10295-2008。
二、主要技术性能
1、应用范围
本仪器适用于测定干燥或不同含湿状况下匀质板状材料的导热系数。
导热系数范围：0.001～3w/m·k，分辩率0.01 mw/m.k；
2、测量准确度: 热流传感器：±1.5%，测试数据：±1.5%；
3、仪器实现数字化及测温程度优于0.2级，室温自动电子补偿，亦可采用外部冰点补偿。
4、热流传感器灵敏度：优于0.47μv·w/m2 ，选用美国进口传感器；
5、试件规格：≥φ50×（1～40）mm、50×50×（1～40）mm；
6、温度范围：
6.1、冷板温度：0℃～70℃，分辩率0.01℃；
6.2、热板温度：室温+5℃～120℃，热板温度控制稳定度：0.02℃；
7、测量结果，准确度：±1.5%
重复性：±1%
8、压力控制范围：最大500n，分辩率0.1n；
9、厚度测量范围：最大50mm，分辩率1μm；
10、可连接上位机(实际计算机自动测试，在稳态条件下只需5分钟可测试一组数据)。
11、可显示实验参数、曲线，并实现数据打印输出。
12、实现多种测试方法；参比对照，有助于进一步对材料导热性能的对比研究。
13、工作条件
①环境温度 10°～35℃
②相对湿度 ≤80%rh
③室温要求稳定 日平均温度波动≤±1.5℃
14、试件规格：≥φ50×（1～40）mm、50×50×（1～40）mm
要求与极板接触面平整。（可采用导热膏连接接触面）
三：仪器装置
仪器由高精度稳压电源内置，测温仪表；上极板加热器，上、下极板，测温热电偶，下极板恒温水糟，计算机测试系统组成。
1、试件部分：包括恒温装置，10-75℃
2、加热系统：上极板温度加热器和计量功率加热器。
3、保护热板层
4、测温系统：采用数显示高精度仪表，保证其精度和稳定性，并实现零点内部补偿。
5、计量采用进口热流传感器，精度优于1%。
6、计算机测试部件，包括，计算机一套和通讯组件及软件：
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二、主要技术性能
1、应用范围
本仪器适用于测定干燥或不同含湿状况下匀质板状材料的导热系数。
导热系数范围：0.001～3w/m·k，分辩率0.01 mw/m.k；
2、测量准确度: 热流传感器：±1.5%，测试数据：±1.5%；
3、仪器实现数字化及测温程度优于0.2级，室温自动电子补偿，亦可采用外部冰点补偿。
4、热流传感器灵敏度：优于0.47μv·w/m2 ，选用美国进口传感器；
5、试件规格：≥φ50×（1～40）mm、50×50×（1～40）mm；
6、温度范围：
6.1、冷板温度：0℃～70℃，分辩率0.01℃；
6.2、热板温度：室温+5℃～120℃，热板温度控制稳定度：0.02℃；
7、测量结果，准确度：±1.5%
重复性：±1%
8、压力控制范围：最大500n，分辩率0.1n；
9、厚度测量范围：最大50mm，分辩率1μm；
10、可连接上位机(实际计算机自动测试，在稳态条件下只需5分钟可测试一组数据)。
11、可显示实验参数、曲线，并实现数据打印输出。
12、实现多种测试方法；参比对照，有助于进一步对材料导热性能的对比研究。
13、工作条件
①环境温度 10°～35℃
②相对湿度 ≤80%rh
③室温要求稳定 日平均温度波动≤±1.5℃
14、试件规格：≥φ50×（1～40）mm、50×50×（1～40）mm
要求与极板接触面平整。（可采用导热膏连接接触面）
三：仪器装置
仪器由高精度稳压电源内置，测温仪表；上极板加热器，上、下极板，测温热电偶，下极板恒温水糟，计算机测试系统组成。
1、试件部分：包括恒温装置，10-75℃
2、加热系统：上极板温度加热器和计量功率加热器。
3、保护热板层
4、测温系统：采用数显示高精度仪表，保证其精度和稳定性，并实现零点内部补偿。
5、计量采用进口热流传感器，精度优于1%。
6、计算机测试部件，包括，计算机一套和通讯组件及软件：
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