超纯水设备勇敢展露“芯”机
芯片制造主要分为三大环节:晶圆加工制造、芯片前期加工、芯片后期封装。其中技术难度大、核心的是芯片前期加工这个环节。芯片前期加工环节少不了水资源的陪伴,除此之外对水质的要求也越来越高,不是超纯水级别更是难以近身。超纯水设备此时勇敢展露“芯”机,毫不客气“承包”了所有芯片用水。
超纯水设备能有效去除水中杂质,保证设备出水水质。采用双反+edi+抛光混床组合工艺。反渗透系统利用反渗透原理,主要去除水中的溶解盐、有机物、胶体和大分子。降低水质中的离子含量。edi不需要酸碱再生。这是一种新的脱盐方法。
edi不需要再生回收的化学品,运行成本低,edi系统自动化程度高,连续运行,出水水质好且稳定,出水电阻率高≥ 15mω·cm。抛光混床用于高纯水处理系统的末端净化器。设计、制造和生产的半导体级混床离子交换树脂可将水中的离子含量降至ppb级,出水电阻率可达18.2mω·cm,换句话而言就是几乎去除了除氧和氢以外所有原子,满足芯片生产要求。
关键词:超纯水设备 芯片 纯水设备 离子交换树脂
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