《集成电路封装设备远程运维 状态监测》征求意见
近日，国家标准计划《集成电路封装设备远程运维 状态监测》编制完成并征求意见，时间截止到2023年5月21日。主要起草单位为中国电子科技集团公司第二研究所、扬州国宇电子有限公司、同济大学、中国电子科技集团公司第三十八研究所等。
设备状态监测是生产过程质量控制的重要内容之一,其任务是采集和记录生产过程中设备状态﹐目的是为实现设备状态预测和故障诊断提供信息和数据支持，为离散型制造领域生产过程提供参考信息。通过设备状态监测,可以实现设备动态与量化管理,执行预测性维护并且向上一级信息系统提供有效的设备数据。建立设备状态监测系统是实现数字化车间的基础条件之一。
目前我国已有多个设备厂家能够为客户提供集成电路封装关键设备，但在封装设备售后管理、维护方面主要靠开发人员现场维修和维护，而由于成套封装设备集成性高，设备发生故障时，不能直观检测设备故障点，开发人员到现场后，排查故障时间长，对设备现场维护难，增加了生产周期和维护成本。而设备运行状态监测掌握设备运行的实时状态，通过对设备历史运行数据的分析，可在一定程度上实现对设备故障预测，有效避免故障的发生，提高设备利用率及使用寿命。宜根据典型设备的故障模式建立匹配的关键监测参数。
本标准针对集成电路封装设备远程运维技术的发展需求，主要研究集成电路封装关键设备运行状态的远程监测和预警过程，根据采集后的数据监测设备状态，提供监测信息查询功能，接收故障诊断与预测结果，实现设备预警与报警功能，帮助客户统筹设备的运转及实现远程监控，掌握设备运行的实时状态，有效避免故障的发生。
考虑标准编写的必备要素和可选要素，以及标准的层次和结构划分，本标准分为正文五章结构和两个附录:
第一章:范围;
第二章:规范性引用文件;
第三章:术语和定义;
第四章:缩略语
第五章:远程运维系统概述
第六章:监测对象(对设备与生产环境进行规定)。
第七章:状态监测参数(对状态监测参数的参数特征和参数分类进行规定)。
第八章:状态监测基本流程和过程(对监测流程、监测过程基本要求和预警值和报警值的确定原则进行规定);
第九章:状态监测方法(对监测方法、参数测量间隔和监测运行工况进行规定);
第十章:状态监测信息可视化管理(对信息发布终端、系统可视化功能和监测参数可视化形式进行规定)。
附录a:典型集成电路封装设备报警阈值(对高速打孔机、电路印刷机、砂轮划片机、芯片贴片机、引线键合机的生产工艺监测参数、关键部件监测参数、设备效能监测参数、环境监测参数的报警阈值进行规定)。
相关资料下载： 征求意见稿_集成电路封装设备远程运维 状态监测.pdf 编制说明_集成电路封装设备远程运维 状态监测.pdf
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