新材料是高新技术发展的先导和基础。新型高性能聚合物和功能聚合物的出现,为飞速发展的微电子学提供了动力。bcb作为一类高性能聚合物,以它*的性质,将会被越来越多地使用。bcb是具有优良的热稳定性、化学稳定性、电绝缘性和机械强度的高性能材料。在现代高技术领域有非常重要的应用。
例如在微电子制造中,用作各类器件钝化防护和层间介电等。 在用作这些方面时,bcb层上都要形成微细的连接瞳孔或连接窗口。在用作这些方面时,bcb层上都要形成微细的连接瞳孔或连接窗口。一般的做法是在bcb膜涂上一层光刻胶,刻出光刻胶图形,以光刻胶图形做掩蔽层,再对bcb进行刻蚀,将光刻胶图形转移到bcb膜上。
bcb的热处理固化炉--真空无氧烘箱
涂bcb后,聚合物膜层需被处理以确保对后序处理操作的抵抗性。由bcb树脂构成的膜的处理需在无氧条件下(<100ppm)进行。
建议在连续涂覆树脂时,对由bcb树脂形成的膜层应进行软处理。软处理用来增强沉积于bcb膜上的连续层的附着。包括:金属薄膜聚合物、分子化合物。
所有聚合物层沉积好后处理建议最后处理(硬外理)。进行硬外理时要达到95-100%的聚合物转换度。硬处理与软外理相似,只是外理时间长些、温度高些。
真空无氧烘箱
内部尺寸mm:350*350*350(可定制)
材质:内箱采用 316l 医用不锈钢,外箱采用优质冷轧板静电喷塑或不锈钢
温度范围:rt+10-450℃ ,常用 400℃以下
温度分辨率:0.1℃
温度波动度:≤±1℃
操作模式:人机界面+plc 控制
升温速率:≤8℃/min
升温方式:曲线/定制
降温方式:水冷+风冷
真空度:≤133pa
氧含量:≤20ppm
真空无氧烘箱用于pi胶、bcb胶固化,键合材料预处理,ito膜退火,pr胶排胶固化等特殊工艺。适用于电子液晶显示、lcd、cmos、ic、pcb板、mems器件加工、半导体封装、医药、实验室等生产及科研部门。
关键词:人机界面
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