芯片可靠度测试涉及到的测试设备
芯片可靠度测试涉及到的测试设备
可靠度技术概念：
可靠度是产品以标准技术条件下，在特定时间内展现特定功能的能力，可靠度是量测失效的可能性，失效的比率，以及产品的可修护性。根据产品的技术规范以及客户的要求，我们可以执行mil-std, jedec, iec, jesd, aec, and eia等不同规范的可靠度的测试。
可靠性可以定义为产品在特定的使用环境条件下，在既定的时间内，执行特定功能,成功达成工作目标的机率。对于可靠性*直接影响的环境因子有，温度变化、温度、湿度、机械应力、电压…等等。可靠性测试主要针对组件在各种环境下进行实验，以加速各组件老化及发生失效现象，进而达到改善设计、材料或是制程参数的目的。
测试机台种类
高温贮存试验、 低温贮存试验、温湿度贮存试验 、温湿度偏压试验 、高温水蒸汽压力试验 、高温加速温湿度试验、温度循环试验 、温度冲击试验、高温寿命试验、高温偏压试验 、回焊炉
测试机台种类。
1）环境测试(environment test)
· 高温贮存试验(high temperature storage test) : 在高温的状态下,使组件加速老化。可使电气性能稳定,以及侦测表面与结合缺陷。
· 低温贮存试验(low temperature storage test) : 在极低的温度下，利用膨胀收缩造成机械变型。对组件结构上造成脆化而引发的裂痕。
· 温湿度贮存试验(temperature humidity storage test) : 以高温潮湿的环境,加速化学反应造成腐蚀现象。测试组件的抗蚀性。
· 高温水蒸汽压力试验(pressure cook test)/高加速温湿度试验(high acclerate stress test) : 与温湿度贮存试验原理相同，不同地方是在加湿过程中,压力大于大气压力，更加速了腐蚀速度，引发出封装不佳的产品,内部因此而腐蚀。
· 温度循环试验(temperature cycling test) : 使零件冷热交替几个循环，利用膨胀系数的差异，造成对组件的影响。可用来剔除因晶粒﹑打线及封装等受温度变化而失效之零件。
· 温度冲击试验(thermal shock test) : 基本上跟温度循环试验原理一样，差异是加快温度变化速度。测定电子零件曝露于高低温情况下之抗力,可以侦测包装密封﹑晶粒结合﹑打线结合﹑基体裂缝等缺陷。
· 高温寿命试验(high temperature operating life test) : 利用高温及电压加速的方法，在高温下加速老化，再外加讯号进去，仿真组件执行其功能的状态。藉短时间的实验,来评估ic产品的长时间操作寿命。
· 前处里(precondition test) 对零件执行功能量测﹑外观检查﹑超音波扫瞄(sat) ﹑温度循环(temperature cycling ) ﹑烘烤(bake )浸湿( moisture soak )等程序。仿真组件在开始使用前所经历的运输、储存、回焊等变化做为其它可靠性试验之前置处理。
运送测试(transportation test)
· 震动测试(vibration test)：仿真地面运输或产品操作使用时,所产生的震动环境。将构装组件结构内原有的缺陷，经由震动行为加速缺陷的劣化状况，进而导致组件机制失效。
· 机械冲击测试(mechanical shock test)：将试件在一定的高度上,沿斜滑轨下滑与底部的障碍物相撞,而产生冲击。将构装组件结构内原有的缺陷，经由冲击行为加速缺陷的劣化状况，进而导致组件机制失效。
· 落下测试(drop test)：把装有试件的工作台上升到一定高度,突然释放而跌落,与底部的钢板或水泥板相撞而发生冲击。评估产品因为跌落，于安全条件需求下*小的强韧性。
2)电磁干扰测试(ems test)
· 静电测试
· 电性拴锁测试
· 电磁波干扰测试
· 测试条件
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· 低温贮存试验(low temperature storage test) : 在极低的温度下，利用膨胀收缩造成机械变型。对组件结构上造成脆化而引发的裂痕。
· 温湿度贮存试验(temperature humidity storage test) : 以高温潮湿的环境,加速化学反应造成腐蚀现象。测试组件的抗蚀性。
· 高温水蒸汽压力试验(pressure cook test)/高加速温湿度试验(high acclerate stress test) : 与温湿度贮存试验原理相同，不同地方是在加湿过程中,压力大于大气压力，更加速了腐蚀速度，引发出封装不佳的产品,内部因此而腐蚀。
· 温度循环试验(temperature cycling test) : 使零件冷热交替几个循环，利用膨胀系数的差异，造成对组件的影响。可用来剔除因晶粒﹑打线及封装等受温度变化而失效之零件。
· 温度冲击试验(thermal shock test) : 基本上跟温度循环试验原理一样，差异是加快温度变化速度。测定电子零件曝露于高低温情况下之抗力,可以侦测包装密封﹑晶粒结合﹑打线结合﹑基体裂缝等缺陷。
· 高温寿命试验(high temperature operating life test) : 利用高温及电压加速的方法，在高温下加速老化，再外加讯号进去，仿真组件执行其功能的状态。藉短时间的实验,来评估ic产品的长时间操作寿命。
· 前处里(precondition test) 对零件执行功能量测﹑外观检查﹑超音波扫瞄(sat) ﹑温度循环(temperature cycling ) ﹑烘烤(bake )浸湿( moisture soak )等程序。仿真组件在开始使用前所经历的运输、储存、回焊等变化做为其它可靠性试验之前置处理。
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· 落下测试(drop test)：把装有试件的工作台上升到一定高度,突然释放而跌落,与底部的钢板或水泥板相撞而发生冲击。评估产品因为跌落，于安全条件需求下*小的强韧性。
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