硅基板,玻璃基板等厚度检测原理及检测设备介绍

硅基板,玻璃基板等厚度检测原理及检测设备介绍
可以高精度测量硅基板和玻璃基板的厚度。
通过安装初开发的具有高波长分辨率的分光镜,可以测量厚达 3 mm 的薄膜。
通过 10 μm 的小光斑直径,可以测量粗糙和不均匀的薄膜。
通过添加自动平台可以轻松测量面内分布。
主要特点高精度测量硅基板和玻璃基板的厚度
配备自主研发的高波长分辨率光谱仪!可测量 3 mm 的厚膜
可以用 10 μm 的小光斑直径测量粗糙和不均匀的薄膜。
通过添加自动平台轻松测量面内分布
主要用途半导体硅基板、lt基板、ti基板等的厚度测量
平面显示器玻璃基板厚度和气隙的测量
产品阵容模型f3-s980f3-s1310f3-s1550
测量波长范围960 – 1000nm 1280 – 1340nm 1520 – 1580nm
膜厚测量范围(si基板)
4 微米 – 350 微米 7 微米 – 1 毫米 10 微米 - 1.3 毫米
膜厚测量范围(玻璃基板)10 微米 – 1 毫米 15 微米 - 2 毫米 25 微米 - 3 毫米
准确性± 0.4% 薄膜厚度
测量光斑直径10微米
*取决于样品和测量条件
测量示例随着半导体3d安装的进展,控制硅基板的厚度变得很重要。
f3-sx可以高精度、高速地测量硅基板的厚度。可以测量硅晶片上的氧化膜、抗蚀剂等。
硅基板厚度的测量
关键词:检测设备 光谱仪 显示器

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